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　　根据半导体行业机构SEMI报告，2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看，2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元；到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元，跨越千亿美元大关；2026年则是1362亿美元，同比增幅11%；而2027年将在此前基础上再提升3%，达1408亿美元。

（日发国际期货：科创板日报）